制造材料国产化率在10%左右，成长空间广阔的半导体材料位于半导体产业链的上游，是半导体产业链中最细分的环节全球市场空间约为643亿美元其中，中国半导体材料市场规模约为119亿美元，约占18%目前国内半导体制造材料国产化率在10%左右，主要依靠进口，增长空间广阔根据芯片制造工艺，半导体材料可分为制造材料和封装测试材料，其中制造材料的市场规模约为404亿美元因为细分行业很多，企业的平台布局有助于拓展自身的成长空间同时，细分市场众多也导致单一市场小，产品认证和批量供货需要一定的时间因此，我们预计稳健增长将成为国内企业半导体材料业务的业绩增长方式
黄金窗口期将持续1~2年，期间将决定本土半导体材料企业的竞争格局半导体材料属于易耗品，晶圆厂的扩建将促进材料市场的扩大，同时为本土企业带来国产替代的机会考虑到芯片产品的稳定性，我们认为新建的晶圆厂将是提高本土半导体材料份额的主战场目前mainland China各大新晶圆厂投产时间大多从2022年至2024年开始，判断黄金窗口期还将持续2至3年，是企业进行半导体材料国产替代的最佳时机晶圆厂产能开始攀升后，认证相对困难
硅片:上海硅业，里昂微，TCL中环，沈工电子特种气体:华特气体，南大光电，金鸿气体，昊华科技，雅克科技CMP浆料/垫:安吉科技，鼎龙股份
光刻胶:南大光电，通程新材
湿化工:景瑞电工材料，江华微，新舟邦。
标的材料:江峰电子，友研新材。
风险:1)产品验证/替代的进度不如预期，2)竞争加剧导致厂商利润率下降。
