韩国BOS与欧洲OEM达成携手共识，全力推进ADAS芯片合作开发
3 月 12 日，韩国汽车半导体初创企业 BOS Semiconductors 传来重磅消息，其宣布与一家欧洲 OEM 达成合作协议，双方将携手开发基于高级驾驶辅助系统(ADAS)芯粒(chiplet)的系统集成芯片(SoC)，该芯片将应用于这家欧洲 OEM 的下一代汽车系统之中。
此次合作覆盖范围广泛，从 SOC 架构设计，一路延伸至车辆系统验证以及 ADAS 人工智能软件优化，贯穿整个开发流程。合作中涉及 BOS Semiconductors 近期推出的两款重要产品：Eagle - N(汽车芯粒 AI 加速器)和 Eagle - A(独立 ADAS SoC)，并且均采用 UCIe 接口的芯粒系统配置。
BOS Semiconductors 首席执行官兼创始人 Jaehong Park 对此合作深感荣幸，他表示：“我们很高兴能宣布与主要客户签署基于 ADAS 芯粒的 SoC 开发协议。我们坚信，Eagle SoC 系列产品将为汽车行业提供全新的替代方案，能够打造出覆盖低端、中端以及高端 ADAS 应用的全系列 SoC 产品组合。这些应用在性能、成本效益、能效、AI 软件优化以及系统软件可重用性等方面优势显著。非常感谢这家欧洲 OEM 对我们技术能力的信任，同时也钦佩他们在推动新技术发展上的远见卓识与创新决心。”
此次合作对于双方而言意义非凡。对于 BOS Semiconductors 来说，与欧洲 OEM 的携手，有助于其技术成果更好地落地应用，提升品牌在汽车半导体领域的知名度与影响力;而对于欧洲 OEM 来讲，借助 BOS Semiconductors 的技术优势，有望在下一代汽车系统中实现 ADAS 功能的升级，增强产品在市场中的竞争力。相信在双方的共同努力下，此次基于 ADAS 芯粒的 SoC 开发项目将取得丰硕成果，为汽车行业的智能化发展注入新的活力，引领行业迈向新的发展阶段。
